Leiterplatten-Lexikon
Das Leiterplatten-Lexikon enthält zahlreiche deutsche und englische Fachbegriffe und Abkürzungen aus dem Bereich der Leiterplattentechnik, Elektronikfertigung, Normen und Qualitätssicherung. Bei englischen Fachbegriffen und Abkürzungen sind meist auch die deutschen Übersetzungen enthalten.
Begriff | Definition |
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MES | Manufacturing Execution System dt.: Fertigungsmanagementsystem bzw. Produktionsleitsystem |
Microvia | Durchkontaktierung mit einem Durchmesser unter 200 um. |
MID | Molded Interconnect Devices = mittels Spritzguss hergestellte Schaltungsträger |
MMS | Mechanic Manufacturing Service dt.: Mechanik-Fertigungsdienstleistungen |
MSL | Moisture Sensitivity Level dt.: Feuchtigkeitsempfindlichkeitsschwellwert |
Multilayer | Mehrlagige Leiterplatte |
NPI | New Product Introduction dt.: Einführung neuer Produkte |
OHRIS | Occupational Health and Risk Management System Konzept für ein Arbeitsschutzmanagementsystem. Wurde gemeinsam von der bayerischen Gewerbeaufsicht und der Wirtschaft entwickelt. |
OHSAS 18001 | Occupational Health and Safety Assessment Series Zertifizierungsgrundlage für Managementsysteme zum Arbeitsschutz. Basiert auf dem englischen Standard BS 8800:1996. |
OSP | Organic Surface Protection dt.: organischer Oberflächenschutz |
Outsourcing | Auslagerung von Teilaufgaben an externe Dienstleister. |
PCB | Printed Circuit Board dt.: Leiterplatte |
PCBA | Printed Circuit Board Assembly dt.: bestückte Leiterplatte |
PCN | Parts Change Notice |
PEN | Abkürzung für Polyethylennaphthalat = Folien-Material für flexible Leiterplatten |
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