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Leiterplatten-Lexikon

Das Leiterplatten-Lexikon enthält zahlreiche deutsche und englische Fachbegriffe und Abkürzungen aus dem Bereich der Leiterplattentechnik, Elektronikfertigung, Normen und Qualitätssicherung. Bei englischen Fachbegriffen und Abkürzungen sind meist auch die deutschen Übersetzungen enthalten.

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Begriff Definition
MES

Manufacturing Execution System

dt.: Fertigungsmanagementsystem bzw. Produktionsleitsystem

Microvia

Durchkontaktierung mit einem Durchmesser unter 200 um.

MID

Molded Interconnect Devices

= mittels Spritzguss hergestellte Schaltungsträger

MMS

Mechanic Manufacturing Service

dt.: Mechanik-Fertigungsdienstleistungen

MSL

Moisture Sensitivity Level

dt.: Feuchtigkeitsempfindlichkeitsschwellwert

Multilayer

Mehrlagige Leiterplatte

NPI

New Product Introduction

dt.: Einführung neuer Produkte

OHRIS

Occupational Health and Risk Management System

Konzept für ein Arbeitsschutzmanagementsystem. Wurde gemeinsam von der bayerischen Gewerbeaufsicht und der Wirtschaft entwickelt. 

OHSAS 18001

Occupational Health and Safety Assessment Series

Zertifizierungsgrundlage für Managementsysteme zum Arbeitsschutz. Basiert auf dem englischen Standard BS 8800:1996.

OSP

Organic Surface Protection

dt.: organischer Oberflächenschutz

Outsourcing

Auslagerung von Teilaufgaben an externe Dienstleister.

PCB

Printed Circuit Board

dt.: Leiterplatte

PCBA

Printed Circuit Board Assembly

dt.: bestückte Leiterplatte

PCN

Parts Change Notice

PEN

Abkürzung für Polyethylennaphthalat

= Folien-Material für flexible Leiterplatten

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