| Begriff | Definition |
|---|---|
| FPC | Flexible Printed Circuit Board dt.: Flexible Leiterplatte |
| G5 | Leiterplattenbasismaterial |
| GJP | Global Joint Guidance (Factory Automation Standard) |
| GND | Ground dt.: Masse Erde |
| HAL | Hot Air Leveling dt.: Heißluftverzinnung Oberflächenbehandlung für Leiterplatten. |
| HALT | Highly Accelerated Life Testing |
| HASL | Hot Air Solder Leveling |
| HASS | Highly Accelerated Stress Screening |
| HAST | Hot Air Storage Test |
| IEC | International Electrotechnical Commission Internationale Normungsorganisation für Normen im Bereich der Elektrotechnik und Elektronik mit Sitz in Genf. Website: www.iec.ch/ |
| IPC | Association Connecting Electronics Industries Weltweiter Fachverband der Leiterplatten- und Elektronikindustrie. Website: www.ipc.org/ |
| IRIS | International Railway Industry Standard International geltende Anforderungen an die Qualitätsmanagementsysteme von Bahntechnik-Herstellern und deren Zulieferer. |
| ISO | International Organization for Standardization dt.: Internationale Organisation für Normung Website: www.iso.org/ |
| ISO 13485 | Die Norm ISO 13485 beschreibt die Anforderungen für ein umfassendes Managementsystem für das Design und die Herstellung von Medizinprodukten. |
| ISO 14001 | ISO 14001 beschreibt die Anforderungen an ein Umweltmanagementsystem. |
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