Leiterplatten-Lexikon
Das Leiterplatten-Lexikon enthält zahlreiche deutsche und englische Fachbegriffe und Abkürzungen aus dem Bereich der Leiterplattentechnik, Elektronikfertigung, Normen und Qualitätssicherung. Bei englischen Fachbegriffen und Abkürzungen sind meist auch die deutschen Übersetzungen enthalten.
Begriff | Definition |
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ISO 50001 | Die ISO 50001 unterstützt Unternehmen beim Aufbau eines systematischen Energiemanagements. |
ISO 9001 | Die Norm EN ISO 9001 beschreibt die Mindestanforderungen an ein Qualitätsmanagementsystem (QM-System). |
ISO IEC 27001 | Beschreibt die Anforderungen für ein dokumentiertes Informationssicherheits-Managementsystem. |
ISO/TS 16949 | Die Norm ISO/TS 16949 beschreibt allgemeine Forderungen an Qualitätsmanagementsysteme für die Automobilindustrie. Sie wurde von mehreren Automobilherstellern und Automobilverbänden entwickelt und gemeinsam mit der ISO als 'Technische Spezifikation' (TS) auf Basis der ISO 9001 veröffentlicht. |
JEDEC | Joint Electronic Devices Engineering Commitee Organisation zur Standardisierung von Halbleitern |
JTAG | Joint Technical Advisory Group Arbeitsgruppe die den Boundary Scan Test entwickelt hat. In IEEE 1149.1 standardisiert. JTAG wird auch als Synonym für den Boundary Scan Test verwendet. |
JTWG | Joint Technical Working Group |
Kapton | = von DuPont hergestellte Polyimid-Folie, die über einen Temperaturbereich von -269 bis +400 ° C stabil bleibt. |
KTA | Abkürzung für Kerntechnische Anlage |
KVP | Kontinuierlicher Verbesserungsprozess |
LDCC | Leaded Ceramic Chip Carrier |
LFBGA | Low-Profile Fine-Pitch Ball-Grid Array (Gehäuseform) |
LLP | Leadless Leadframe Package (Gehäuseform) |
MCB |
Multi Chip Module
= kleine Leiterplatte mit mehreren passiven Bauteilen und ICs in einem gemeinsamen Gehäuse
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MDE | Maschinendatenerfassung |
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