Leiterplatten-Lexikon

Das Leiterplatten-Lexikon enthält zahlreiche deutsche und englische Fachbegriffe und Abkürzungen aus dem Bereich der Leiterplattentechnik, Elektronikfertigung, Normen und Qualitätssicherung. Bei englischen Fachbegriffen und Abkürzungen sind meist auch die deutschen Übersetzungen enthalten.

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Begriff Definition
SBU

Sequential Build-up

= sequenzieller Lagenaufbau (Leiterplatte)
SCM

Supply Chain Management
TS

Abkürzung für 'Technische Spezifikation'.
UFP

Ultra Fine Pitch
UPV

Unacceptable Process Variation
V

Voltage; Kurzzeichen für Spannung

Volt; Einheit der elektrischen Spannung
VDA

Verband der Automobilindustrie

Website: http://www.vda.de/
WEEE

Abkürzung für Waste of Electrical and Electronic Equipment

deutsch: Elektro- und Elektronikgeräte-Abfall

Die 203 in Kraft getretene EU-Richtlinie 2002/96/EG soll zur Reduktion von Elektronikschrott beitragen.
XCP

Universal Mesurement and Calibration Protocol

Vom ASAM e.V. im Jahr 2003 standardisiert Mess- und Kalibrierprotokoll.
ZVEI

Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.
Website: www.zvei.org/

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